HONOR荣耀申请大模型商标 有望搭载在Magic6上

近日有海外媒体报道,根据天眼查显示,荣耀终端有限公司申请注册“荣耀魔方大模型”商标,当前商标状态还在等待实在审查。

不久前,荣耀还申请注册了“Magic大模型”“Magic GPT”以及“Magic AI”等商标。从名称上来看,荣耀申请的这一系列商标,应该是为其即将推出的自研端侧AI大模型所准备。

HONOR荣耀申请大模型商标 有望搭载在Magic6上

今年11月17日,荣耀迎来了品牌独立三周年纪念日,荣耀CEO赵明在个人微博表示,荣耀即将推出自研70亿参数端侧AI大模型和全新云服务,把智慧体验带给每位用户。

还将推动荣耀端侧AI大模型与MagicOS深度融合,全面提升用户的生产力和创造力,为用户打造更懂你、更安全的个性化应用体验。

根据赵明发布的照片,荣耀的端侧AI大模型已经可以做到2-10B+,而云端大模型更是可以达到10-100B+。

另外,荣耀Magic 6有望在春节前发布,可能也会搭载自研的端侧AI大模型,可以期待一下新机的到来。

原创文章,作者:小雨,如若转载,请注明出处:https://www.tephone.com/article/485

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