对华为Pura 70 Pro的分解显示，中国科技公司最新推出的智能手机主要采用中国制造，但有一个值得注意的例外。
修理工具公司iFixit进行了华为Pura 70 Pro的拆解，通过路透社的帮助，他们得到了一部中国专属手机。iFixit进行了对Pura 70 Pro的深度拆解，并进行性能基准测试，以测试华为最新的麒麟9010 SoC的实力。
自4月份以来已经知道，麒麟9010与较旧的麒麟9000S非常相似，两者都由华为的芯片制造合作伙伴中芯国际在其7nm节点（也称为N+2）上生产。然而，上个月的报告可能低估了新麒麟与旧麒麟之间的相似之处，因为iFixit发现两款芯片具有相同的型号ID。甚至修订名称也几乎相同：9010为GFCV121，9000S为GFCV120。
iFixit推测，9010可能是9000S的更新版本，具有更高的良率（好芯片与次品芯片的比例）和略高的性能。当我们说略高时，我们确实是这样说的，因为在热门的Geekbench 6性能基准测试中，麒麟9010仅比9000S快约8%。
与高通的骁龙8 Gen 3相比，情况甚至不利于华为，后者的速度大约比麒麟9010快45%。
拆解还确认了华为的智能手机业务正在更多地采购本地零部件。最重要的是，它使用了自己的一款HiSilicon NAND芯片，存储容量为1TB，在欧洲是不可用的。对芯片的分析表明，华为制造了内存控制器并将所有部件打包在一起，但另一家中国制造商（可能是中芯国际）制造了实际的NAND存储器。
然而，DRAM和运动传感器都不是中国制造的，前者由SK海力士生产，后者由博世生产。鉴于SK海力士由于制裁不允许向华为销售，而且这两个组件都可以在中国制造，华为很可能只是在使用旧零件。一旦外国制造的零件的现有库存用完，未来的Pura 70 Pro单位可能会转向国内零件。
生产可能是华为面临的最大问题
正如报告指出的那样，对于用于智能手机和其他计算机的组件的国内生产对于华为来说并不容易。尽管该公司已经证明自己至少可以独立制造处理器和存储器，但能够在不花费太多资金的情况下制造足够的芯片是第二步。
对于最近的节点，极紫外光（EUV）机器的使用并不是绝对必要的，但它确实可以更容易地实现良好的产量。例如，英特尔在2010年代开发其10nm节点（现称为英特尔7）时可能没有遇到困难，如果极紫外光刻技术广泛可用的话。相反，该公司依赖于标准的深紫外光（DUV）技术和复杂的图案形成，最初导致产量不佳。
对于华为来说，问题在于荷兰公司ASML制造了所有世界上的EUV机器，由于国际制裁的原因，这些机器不能运送到中国。华为及其合作伙伴将不得不依赖于DUV进行尖端节点的生产，这可能对生产造成困难。美国商务部长吉娜·雷蒙多声称，这正是华为遇到的问题，称7nm的麒麟芯片无法大规模生产。
华为正在投资于制造自己的DUV和可能的EUV光刻工具，但目前尚不清楚其努力是否会取得成功。如果中国的半导体行业未能在生产方法上取得突破，那么即使像华为这样的公司可以设计现代芯片，中国也可能无法生产出太多现代处理器。
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