据外媒报道，来自爆料大神@数码闲聊站表示，联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案，首次采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8 Gen4，小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。
据了解，天玑9400作为联发科第一款3nm手机芯片，天玑9400使用的是台积电N3E工艺，高通骁龙8 Gen4也是采用了N3E，而已经量产上市的苹果A17 Pro使用的是台积电N3B。
业内人士指出，台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，N3B不会成为台积电的主要节点，相比之下，N3E将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。
除了采用3nm工艺，联发科天玑9400疑似采用自研架构方案，不会使用Arm Cortex X5。
据网上消息显示，天玑9300在多核成绩上超过了苹果A17 Pro及骁龙8 Gen3，如果照这个速度，明年的天玑9400同样值得期待。
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