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Xiaomi Store日本第三家門市15日開幕 計畫今年在日本開最多10家直營店
小米日本官方社群媒體帳號宣布,在日本的第三家Xiaomi Store將於11月15日正式開幕。 小米於2025年3月22日在埼玉市永旺夢樂城浦和美園開設了日本首家直營門市,店面面積…
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三星Samsung Galaxy S26最新消息:S26系列手機發佈時間或提前
Galaxy S26 系列傳出爆料,供貨時程帶來好消息,售價與處理器配置則有不利訊息。該系列預計 2026 年 1 月底舉行發表會、2 月中旬上市,提前發布歸功於全公司協力彌補了產品線調整的延誤。標準版與 Plus 机型將搭載 Exynos 2600,Ultra 机型則用高通驍龍處理器且必然漲價,漲價原因包括零組件成本與關稅上漲。此次處理器分置的效能差距、Ultra 机型缺乏相機實質升級且漲價的影響,以及面對 iPhone 17 系列的競爭,均有待觀察。
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三星正為 Galaxy S27 Ultra 研發一項臉部辨識認證的重大升級
傳聞顯示三星計畫為 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra,升級臉部辨識認證功能,搭載名為「Polar ID v1.0」的偏振光認證系統。該系統相較現有 2D 掃描技術,解鎖延遲僅 180 毫秒,不僅防詐騙能力更強,還支援口罩、太陽鏡佩戴場景及多光線環境使用。不過,此消息來源可信度未經驗證,且爆料者曾與其他同行有過爭議,建議暫時審慎看待。目前三星即將發布 Galaxy S26 Ultra,Galaxy S27 Ultra 相關規格仍有較大不確定性。
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台積電上調先進製程晶圓價格 2奈米、3奈米漲幅高達8%至10%
根據供應鏈方面消息,台積電已正式通知包括蘋果、高通等在內的主要客戶,將對2奈米、3奈米及5奈米等先進製程的晶圓價格進行調整,漲幅最高達8%至10%,新定價預計自明年起生效。 知情人…
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Poco Pad M1 完整規格遭曝光 搭載Snapdragon 7s Gen 4處理器
Poco Pad M1 規格透過 Geekbench 資料庫曝光,確認搭載驍龍 7s Gen 4 處理器與 8GB 記憶體,測試機運行 Android 15 系統。據爆料指出該裝置實為 Redmi Pad 2 Pro 的換標版本,配備 12.1 吋 2.5K 120Hz LCD 螢幕與 12,000mAh 大電池,預計將與 Poco F8 系列新機同步發表。
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OPPO Find X9 Pro衛星通訊版預售 整合eSIM卡支援四卡雙待
OPPO Find X9 Pro衛星通訊版中國大陸正式開啟預售,推出16GB運行記憶體與1TB儲存空間的單一配置版本,定價為6999元人民幣。 該機型在通訊功能方面表現突出,除具備…
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Oppo Find X9 與 Find X9 Pro 印度上市日期公開 預載基於 Android 16 的 ColorOS 16 作業系統
Oppo 正式宣布 Find X9 系列將於 11 月 18 日在印度上市,標準版與 Pro 版分別提供兩種配色選擇。全系搭載天璣 9500 處理器與哈蘇相機系統,配備 7,025mAh 起跳的大容量電池,並預載 Android 16 底層的 ColorOS 16 系統。此次印度發布距全球首發僅隔三週,顯見 Oppo 對南亞市場的重視。
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蘋果首款摺疊螢幕iPhone搭載業界首創24MP螢幕下鏡頭
摩根大通最新報告披露蘋果摺疊iPhone將首創搭載24MP螢幕下前鏡頭,較現行Android陣營的4-8MP規格實現重大技術突破。為維持機身緊湊性,傳聞將捨棄LiDAR與光學防手震,改採側邊Touch指紋辨識替代Face ID。據分析師指出該機將配置四鏡頭系統,含48MP雙主鏡與內外雙前鏡,但因鉸鏈等關鍵設計未定,發表時間可能落在2026年秋季或推遲至2027年。
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蘋果專利暗示將推出更薄的妙控鍵盤,並整合觸控板
蘋果最新專利揭露輕量化輸入裝置技術革命,透過將觸控板驅動器改為側置設計、採用電容瞬放電系統取代電池,並整合鍵盤與觸控板控制至單一邏輯板,實現更輕薄且無需內建電池的巧控鍵盤與iPad鍵盤配件。這項創新技術在維持標誌性觸覺反饋的同時,為未來Mac與iPad周邊設備開創更緊湊的設計可能,預示蘋果輸入裝置將迎來厚度與重量的雙重突破。
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watchOS 26.2 beta 測試版現已向開發者開放
蘋果發布 watchOS 26.2 首個開發者測試版(建置號 23S5280e),主要進行系統穩定性優化與睡眠評分機制調整。現階段以錯誤修復為主,未引入重大新功能。安裝需透過 iPhone 的 Watch 應用程式操作,且要求配對的 iPhone 同步運行開發者測試版。支援裝置涵蓋 Apple Watch Series 6 以上機型,預計經數輪測試後於年底前正式推送。
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據傳 iPhone 18 全系列將配備 24MP 前置鏡頭 較 iPhone 17 系列規格明顯升級
摩根大通最新報告指出,iPhone 18 全系旗艦機型(含摺疊機)將升級 24MP 前置鏡頭,較現行 18MP 規格提升顯著。其中摺疊螢幕版本更將首創整合 24MP 螢幕下鏡頭技術,而平價款 17e/18e 則維持 12MP 配置。另據消息,蘋果計劃自 2026 年起調整產品節奏,旗艦機型於秋季發布,標準版 iPhone 18 與 18e 將延至 2027 年春季上市。
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華為Huawei Mate70 Air 超薄手機開啟預售 VS 蘋果Apple iPhone Air
華為 Huawei Mate70 Air 超薄手機今日上午10:08,正式上架並開啟預售,起售價為 4199 元(256GB)而蘋果 iPhone Air 的起售價為 7999 元…
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三星Samsung Galaxy S26 系列手機傳聞漲價 系AI导致憶體與儲存晶片价格上涨
近日多份報告指出,由於AI產業持續消耗記憶體與儲存晶片產能,供應商難以滿足這些關鍵元件的市場需求,智慧型手機價格預計將普遍上揚。韓國媒體《ETNews》最新報導披,三星旗艦手機Sa…
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iOS 26.2 beta透露蘋果正研發新的智慧型裝置 拓展Apple Home生態
蘋果最新 iOS 26.2 beta 測試版內的程式碼字串顯示,蘋果正籌備推出首款自研智慧家居配件,計劃將 Apple Home 生態系拓展至 Apple TV 與 HomePod…
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三星Samsung S26 旗艦手機晶片 Exynos 2600 性能擊敗了驍龍8 Elite Gen 5
三星下一代行動裝置旗艦晶片組預計將是 Exynos 2600,據傳該品牌將於三星Samsung Galaxy S26 系列中採用此晶片。近日這款 SoC 突然現身 Geekbenc…
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Sora Android App現已於美國、加拿大及其他地區推出
OpenAI 旗下 AI 影片生成工具 Sora App Android版現已正式於美國、加拿大、日本、韓國、台灣、泰國及越南的 Android 用戶端上架。 繼九月初於 iOS …
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華為Huawei Mate70 Air 11月6日預售 極致輕薄設計引領旗艦新風尚
華為Huawei Mate70 Air即將正式發布,根據最新消息顯示,華為Huawei Mate70 Air將於11月6日啟動預售,並於11月11日全面開售。華為Huawei Ma…
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榮耀HONOR Magic8 Pro啟動國際版圖 馬來西亞成首發站
榮耀HONOR啟動HONOR Magic8 Pro國際版布局,馬來西亞確認成為首發市場。該旗艦機型搭載驍龍8 Elite Gen 5晶片與2億像素潛望長焦,配備6000尼特峰值亮度螢幕及7200mAh電池,目前官方已釋出預熱訊息但未公布具體日期。標準版Magic8是否同步國際化仍待觀察。
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三星Exynos 2600晶片組VS蘋果A19 Pro晶片組 多項效能指標實現顯著突破
根據韓媒最新報道,三星的Exynos 2600晶片組在多項效能指標上有顯著突破。 基於2025年9月至10月間發表的測試數據,Exynos 2600相比蘋果A19 Pro晶片組,N…
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iOS 26.1 正式版即將推送 將支援 iPhone 11 及後續機型
蘋果即將發布 iOS 26.1 正式版更新,重點在於系統穩定性強化與介面微調。新版本新增液態玻璃視覺切換功能及防誤觸鬧鐘介面,支援 iPhone 11 後續機型。據權威消息指出,本次更新雖未加入顯著新功能,但大幅改善系統流暢度與錯誤修正,預計於 11 月 4 日向用戶推送。